DIN IEC 60249 T.2-11-1992 印制电路用基材.详细规范.第11号详细规范:生产多层印制电路板通用薄形铜箔覆层环氧树脂层压玻璃布板
作者:标准资料网 时间:2024-05-21 08:17:59 浏览:8982
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【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;specifications;specificationNo.11:thinepoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheet,generalpurposegrade,foruseinthefabricationofmultilayerprintedboards;identicalwithIEC249-2-11:1987(statu
【原文标准名称】:印制电路用基材.详细规范.第11号详细规范:生产多层印制电路板通用薄形铜箔覆层环氧树脂层压玻璃布板
【标准号】:DINIEC60249T.2-11-1992
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】:
【原文标准名称】:印制电路用基材.详细规范.第11号详细规范:生产多层印制电路板通用薄形铜箔覆层环氧树脂层压玻璃布板
【标准号】:DINIEC60249T.2-11-1992
【标准状态】:作废
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【发布日期】:
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
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